Llegan nuevos rumores en torno al próximo smartphone tope de gama de Huawei, el cual debutaría con un nuevo SoC, el Kirin 9010.
De acuerdo a informes, pertenecientes al conocido leaker chino «Pikachu» el próximo smartphone tope de gama de Huawei, el Huawei P70, llegará con un SoC Kirin 9010.
Es posible que ya haya pasado las primeras pruebas. Adicionalmente indica que Huawei también lanzará un smartphone plegable en vertical, pero este se mantendrá con el Kirin 9000.
Posiblemente el Kirin 9010 volvería a poner a Huawei y a China bajo una lupa. Muchas preguntas por responder, y cuál será el desempeño de este silicio respecto al resto de la competencia internacional.
¿ Un SoC Kirin 9010 fabricado a 3 nm?
Recordemos que en enero de 2021, ya se adelantaba que el diseñador de chips de Huawei, HiSilicon, hablaba de producir chips a 3 nm durante la segunda mitad de 2022. El chip mencionado hace tres años responde al mismo nombre de Kirin 9010. Estos chips iban a ser fabricados por TSMC haciendo uso de su proceso de fabricación N3, también conocido como 3 nm.
Según los informes de la época, este nuevo nodo permitiría a Huawei acceder a unos chips que ahorrarían entre un 25 y 30% de energía respecto al proceso de 5 nm. Y todo ello con una modesta mejora de rendimiento situada entre el 10 y el 15%. Si bien se rumoreara en la época que el Huawei P50 emplearía este Kirin 9010, parece que tras los retrasos ligados a los vetos harán que llegue finalmente al Huawei P70.
El Kirin 9010 fue concebido como un chip a 3 nm, pero realmente aún no se puede afirmar que finalmente llegue a este proceso de fabricación. Todo depende de si TSMC fabricara en su día estos chips y los consiguiera enviar antes del veto. O desconocemos si Huawei tiene una maquinaria que permita imprimir chips a 3 nm pese a que sea a una baja escala. Los 3 nm suenan muy bien para ser verdad, por lo que quizás podríamos estar ante un Kirin 9010 adaptado a una litografía que se mueva entre los 7 y 5 nm en el mejor de los casos. Evidentemente, con la ayuda de la fundición local SMIC.
Independientemente de la litografía que use el SoC Kirin 9010, el Huawei P70 se prepara par un hito aún más relevante: ser el primer smartphone de la compañía que se ha fabricado enteramente en China. Esto implica que cualquier componente que conforma el dispositivo se ha fabricado en China. Esto implica hablar desde el SoC y la pantalla, hasta los chips de memoria, almacenamiento, sensores fotográficos o batería.
A esto también hay que sumar el sistema operativo HarmonyOS Next. Este buscar romper cualquier lazo con Android para adaptarse mejor a sus propias necesidades. También le permitirá seguir los pasos de iOS buscando asentarse y dominar el mercado asiático. El Huawei P70 promete ser un serio candidato a uno de los mejores smartphones buque insignia del mercado. Se habla de un sensor principal de 1 pulgadas, la conectividad 5G y todo ello con su propia NPU para acelerar la IA. Se espera que este dispositivo se anuncie el próximo mes de marzo.